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此次中京电子发售定增应急预案，拟在珠海市富山工业园区在建密度高的pcb电路板(PCB)项目建设(1-A 期)，关键生产制造高实木多层板、密度高的互连板(HDI)、刚柔相济融合板(R-F)、类载板(SLP)等商品，商品具备高频率、髙速、密度高的、高厚径比、销售电价等特点，关键运用于 5G 通讯、新式超清显示信息、汽车电子产品、股票配资人工智能技术、物联网技术及其互联网大数据、云计算技术等相关产品。股票配资

根据执行此次募投新项目，有利于进一步扩张企业企业规模，减轻现阶段生产能力贴近饱和状态的局势，加强企业与大顾客发展战略黏性，考虑公司业务不断发展趋势的必须，完成 PCB 主营业务的发展壮大。

　　中京电子表达，此次公开增发股票募投及时后，企业的自有资金经营规模将大幅度提高，可以很大水平上考虑建设项目的资产要求。000709股票此次募投项目投资完工并建成投产后，将进一步扩张目前生产能力、扩大企业产品系列、丰富多彩产品品种、提高高档商品科技含量及提高生产率，进一步提高企业的竞争优势。

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