欢迎来到8号配资网,下面小编就介绍下「兴业可转债」铜箔 覆铜板2020年涨价的背后的相关资讯。

【铜箔供应产量紧张的前因】

过去数年，铜箔产能过剩叠加铜价长期低迷，部分铜箔厂商被迫关厂或减产。过去几年电子级铜箔供过于求，其价格和大宗商品铜价相关，铜箔产能不断降低。2015年起国内乃至全球锂电产业及新能源汽车产业火爆，引发了原材料铜箔的短缺。众所周知，铜箔在锂电池中充当负极材料载体及负极集流体，是锂电池的重要材料。随着电动汽车产业的飞速发展，动力锂电池产业也呈现爆发式增长!而大量的锂电铜箔需求导致覆铜板主要原材料铜箔出现紧缺和涨价。目前全球铜箔产能设计在40150吨/月，略低于下游总需求量43050吨/月。在铜箔下游应用领域中，来自覆铜板CCL的铜箔需求量最大，约26000吨/月，PCB+FPC+FCCL的铜箔需求量约8000吨/月。铜箔厂家在总产能不变的情况下，转产锂电铜箔后(目前计划转锂总量8600吨/月)，将导致PCB铜箔供应锐减，无法满足下游CCL及PCB生产需求。预计到2020年，锂电池铜箔需求量大幅增加200%-300%，而铜箔产能扩张速度4%-5%，无法满足锂电产业及周边产品对于铜箔的需求，并将进一步导致其他产业，尤其CCL的铜箔供需失衡，进而引起相应铜箔供给价格上涨。

由于锂电铜箔与PCB标准铜箔在生产设备和工艺上有较大差别，锂电铜箔的利润远高于PCB标准铜箔，因而很多铜箔厂商更愿意将铜箔转产至锂电行业。据悉，台湾的南亚、长春、金居，日本的三井、古河，韩国的日进、LSM，及中国的铜冠铜箔、灵宝华鑫、青海电子、江铜、联合铜箔等铜箔供应商均有锂电铜箔转产计划，上述供应商转锂电铜箔的月产能合计约8600吨/月。而铜箔占据覆铜板CCL材料成本的30%(厚覆铜板)-50%(薄覆铜板)，覆铜板占据PCB生产成本的约40%，上游铜箔价格持续上扬将传导至覆铜板产业及PCB产业。PCB行业一直竞争激烈，此次铜箔市场的变动对PCB行业无异雪上加霜。覆铜板占整个PCB生产成本约40%，对PCB的成本影响最大，虽然规模大的PCB厂会与覆铜板厂签订长期合作协议，但各原材料厂商依然会因为铜箔的紧缺导致覆铜板产能减少而上调价格，并减少对PCB企业的铜箔及板材供给量!

【铜箔及相关产业链上市公司简介】

$诺德股份(SH600110)$

中国大陆第一家电解铜箔的生产商，公司自主研发生产的高档电解铜箔产品、动力电池材料等系列产品具备有较为明显的技术与成本优势。目前铜箔产能为2.7 万吨/年，其中80%用于锂电铜箔生产，锂电铜箔产能已占到全球的20%，国内30%以上。公司铜箔业务上半年毛利率上升至21.7%，较去年提升了10.3 个百分点。经测算，锂电铜箔售价每上涨3 元/kg，公司该业务毛利率将提升3-4 个百分点，业绩弹性十分突出。近期锂电铜箔账期更从40 天以上缩短到7 天左右，话语权持续加强。大规模扩产动力锂电铜箔，打造长期成长空间。目前公司投资24 亿元建设的年产4 万吨动力电池用电解铜箔项目已于今年6 月开工，预计2020 年开始投产。动力锂电铜箔附加值更高，而未来车用动力锂电池需求仍将快速增长，新项目投产后将大幅增厚公司业绩。

$金安国纪(SZ002636)$

金安国纪科技股份有限公司，2000年10月19日成立，经营范围包括各类覆铜箔板、绝缘材料、半固化片及相关产品的研发和新产品的开发 高等级FR-4、FR-5、CEM-3和黑基板等系列覆铜板产品，在业界享有盛誉。金安国纪为覆铜板细分龙头，受益PCB 上下游供需关系改善，业绩将迎弹性提升 公司为覆铜板中厚板细分市场绝对龙头(中厚板市占率70%以上)，具备差异化竞争优势，近年产能不断扩充，规模效益逐渐显现，覆铜板总产量及总销售量基本保持20%以上的年增速，且毛利率持续提升。受益于PCB 供需关系改善，公司将成功转嫁成本迎来业绩弹性提升。

$生益科技(SH600183)$

广东生益科技股份有限公司创建于1985年，是一家中外合资股份制上市企业。1998年在上海证券交易所成功上市，是国内最大的覆铜板上市公司，公司全球市占率第二。近年针对汽车、通讯等领域加大新品研发，并前瞻性扩产特种覆铜板，产品结构调整过程中盈利能力持续优化，近年市场份额逐步提升，Prismark统计2012年生益科技全球市场份额9.7%，2015年11%，此轮原材料涨价周期下行业迎来洗牌，公司有望成长为全球龙头，具备长期成长性。

由于铜矿的原料来源和压延技术的门槛颇高，因此全球压延铜箔的产能极度集中于少数几家厂商，因此推估其产能可以得到全球压延铜箔的生产概况，全球主要的压延铜箔的生产者为 台湾 台湾金居开发铜箔股份有限公司 香港 建滔化工 日 Nippon Mining(日本)、福田金Fukuda、Olin brass(美国)与Hitachi Cable(日本)、Microhard(日本)。

【总结】

东拼西凑整理出来的一些资料，之所以对 铜箔和覆铜板产生兴趣，是受雪球网友一些文章启发，文中再三提到2016年以来，台湾铜箔生产商金居开发(8358)从7元左右涨到53左右，港股覆铜板龙头建滔积层(HK1888)从底部也涨了将近5倍。由此到A股中找对标股票，从而注意到大陆铜箔及产业链公司 诺德 金安 生益 铜陵!在此感谢 雪球网友 老金哥 三十观市!个人以为目前铜箔/覆铜板的高景气原因还是由于新能源汽车锂电池的巨量需求导致传统铜箔 覆铜板生产厂家从PCB CCL 专用领域过渡到锂电专用领域引发的新增产能短期无法释放。众所周知的原因—此类厂家因前期铜箔产能过剩叠加铜价长期低迷，部分铜箔厂商被迫关厂或减产，诺德 金安 甚至积极并购其他产业谋求转型!而15年锂电池的巨大需求让此类厂家起死回生，而PCB产业 也因为中国大陆半导体的战略布局也迎来了春天!双重叠加效应引发了产品的严重供不应求，因为环保 投入大 建厂周期长的原因，新增产能最快也要2020年上马，铜业巨头 铜陵有色 3月12日与国内最大的覆铜板生产企业 生益科技 签订签署战略合作框架协议，也正说明了行业的景气性!中信建投去年12月08日研报中提到的风险提示：新能源汽车政策迟迟不落地、需求大幅低于预期，以及企业扩建超预期等风险。我认为需求大幅低于预期起码第二季度前体现不出来，企业扩建超预期也要到2020年才能观察到!

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